【北京讯】在国内外半导体产业竞争日趋激烈的背景下，中国政府今日正式发布了《半导体产业发展规划》，旨在完善国内半导体产业链，提升自主创新能力，确保国家信息安全，并推动半导体产业向更高水平发展。

规划明确提出了到2024年，我国半导体产业规模翻一番，关键核心技术实现重大突破，产业整体技术水平和竞争力显著提升的战略目标。政府将通过政策引导、资金支持、人才培养等多方面的措施，营造良好的产业发展环境，吸引和鼓励国内外企业投资半导体产业。

在完善产业生态方面，规划强调要加强基础研究和应用研究，促进产学研用深度融合，加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。规划还提出要加强知识产权保护，优化营商环境，支持企业开展国际合作，提升国际市场竞争力。

规划还特别关注到半导体产业人才培养问题，提出要加大对半导体专业人才的培养力度，鼓励高校和科研机构设置相关专业，培养更多的高水平研发人才和管理人才，为产业发展提供强有力的人才支撑。

业内专家普遍认为，该规划的出台将为中国半导体产业的发展带来新的动力，有助于我国在半导体领域实现从追赶到领跑的跨越，进一步提升我国在全球半导体产业中的地位。

随着中国在半导体领域持续发力，国际半导体产业格局正在悄然发生变化，中国有望在全球半导体市场中扮演更加重要的角色。

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